波峰焊连锡怎么处理



商悦传媒   2019-04-29 01:30

导读: 一、PCB设计不合理,焊盘间距过窄,过波峰焊的插件元件的焊盘间距应大于0.5mm。优选插件元件引脚间距2.0mm...

  一、PCB设计不合理,焊盘间距过窄,过波峰焊的插件元件的焊盘间距应大于0.5mm。优选插件元件引脚间距2.0mm,焊盘边缘间距d1.0mm。

  三、PCB预热温度过低:由于PCB与元器件温度没有预热到足够高,焊接时元器件和PCB吸热,使实际焊接温度降低,增大了焊锡的粘度。

  六、主板过波峰焊方向不对或者元器件排布方向与要求不一致:多个引脚在同一直线上的器件,象连接器、DIP封装器件、T220封装器件,布局时应使其轴线和波峰焊方向平行;封装类型为QFP的贴片IC,若需波峰焊焊接,要求设计偏斜45度角过锡炉。如SOP类贴片芯片其引脚如果与锡波平行,就很容易形成短路。

  九、主板焊盘设计不合理:封装类型为QFP的贴片IC,若采用波峰焊接,窃锡焊盘和IC两个最近引脚间的最小间隙为0.4~0.5mm,且要求设计偏斜45角过锡炉;跳线帽窃锡焊盘长度(从孔中心计算)大于等于4.00mm(如下图一);配线针座焊盘使用椭圆形焊盘,同时要求每间隔一个针脚放置一个窃锡焊盘,设计长度一般不小于4mm,宽度与焊盘同宽。另外类似特殊元件(如排阻、单排针座连接器等焊盘排布类似的元件)焊盘排布和过板方向垂直,亦采用条形显示器针座的窃锡焊盘设计。

  3、不要用1波,用2波的单波,吃锡的高度不一定要1/2,可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘,那么锡面在托盘挖空的最高面就好;

  5、如果2波单打不好,用1波冲,2波打得低低的碰到引脚就可以了,这样可以修下焊点形状,出来就好了;

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