深圳公明自动焊接设备厂家



商悦传媒   2019-05-15 09:12

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  本文将主要介绍常见的波峰缺陷和最佳应对方法,从而预测并解决这些问题,并积极预防这些问题反复出现。深圳公明自动焊接设备本文从元件选择/考虑因素、设计、治具和工艺流程等要素方面详细讨论了解决缺陷的最佳应对方法自动焊接设备。

  波峰焊去除连锡技术:在各种机器类型里,还有很多先进的补充选项。比如提供了个获得专利的热风刀去桥接技术,用来去除桥接以及做焊点的损受力测试。深圳公明自动焊接设备风刀位于焊槽的出口处,以与水平呈40到90的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风。它可以使所有在第次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡,深圳公明自动焊接设备而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意,要使焊点质量得到显著的提升,并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言,检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的,好的方法是在购买前用机器先运行下板子。

  总之,在大部份电路板上的零件都可以走SMT制程时,还是有部份的电子零件维持只能走通孔插件(Insertion)的制程,虽然现在有PIH(Past-In-Hole)或PIP(Pin-In-Paste)技术可以让通孔零件可以走SMT制程,或是使用波峰焊过炉选择性托盘,但也是碍于零件技术,并不是所有的通孔零件都可以,所以最后才有这种【选择性波峰焊锡炉 (Selective Wave Soldering Machine)】的出现。

  【选择性波峰焊锡炉 (Selective Wave Soldering Machine)】其实与传统的波峰焊炉稍微有点不太一样,它其实是使用【小锡炉喷嘴】易于移动的特性,将PCB板子固定于架上,然后移动放置于PCB底下的小锡炉锡液喷嘴,将小锡炉的焊锡液接触到THT或DIP传统插件零件的焊脚,来达到焊锡的效果。

  这【选择性波峰焊锡炉 (Selective Wave Soldering Machine)】的【小锡炉喷嘴】有点类似我们印象中涌泉的样子,熔融的锡液会从【小锡炉喷嘴】的喷嘴涌流而出,也就是同波峰焊中的「扰流波」,达到焊锡传统通孔零件脚的目的,其焊锡的吃锡效果当然比SMT制程的通孔填充率来得好,几乎都可以100%的填满,而且零件不需要耐高温到Reflow的温度,不过缺点当然是得避让【小锡炉喷嘴】空间。

  插座的传送方向:这是引起连锡的第二个因素,一般来说,波峰传送方向沿插座长轴方向,则连锡很少,否则,就比较多,下面解释一下,其原因主要有两个:1、深圳公明自动焊接设备厂家波峰传送方向沿插座长轴方向,则锡波流动较顺畅,连锡少;若波峰传送方向垂直于插座长轴方向,自动焊接设备厂家则流动很紊乱,易连锡。2、深圳公明自动焊接设备厂家波峰传送方向沿插座长轴方向,连锡机会位置较少;若波峰传送方向垂直于插座长轴方向,则连锡机会位置较多。当PCB 进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB(载具)浸在焊料中﹐但在离开波峰尾端的瞬间,(分离点位于B1 和B2之間的某個地方),离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因,深圳公明自动焊接设备大部分回落到锡锅中,少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态,形成焊点。深圳公明自动焊接设备厂家还有一部分焊料沿着有倾角的PCB 流动,熔融的锡料会与下一个焊盘接触,焊料与焊盘之间的润湿力会拉一部分焊料过去,焊料会沿着波峰的传送方向依次传递,当此多余焊料传递于插针于波峰的脱离处时,由于后面没有多余引脚的润湿拉力的作用,深圳公明自动焊接设备厂家因此焊料易聚集于此处,形成桥连,即波峰焊焊接插针(插座),连锡发生于插针(插座)脱离波峰的位置处几率最高。我们把脱离波峰的位置称为连锡机会位置如下图4、5 所示,波峰传送方向沿插座长轴方向,则连锡机会位置为3个,若垂直与插座长轴方向,则连锡机会位置为14 个。

  1.回流焊:自动焊接设备是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏,实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。回流焊流程:印刷锡膏贴装元件回流焊清洗

  2.波峰焊:使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰,然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰,实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。波峰焊流程:插件涂助焊剂预热波峰焊切除边角检查。

  3.波峰焊和回流焊接的区别:(1)波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。(2)回流焊时,pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时,pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。(3)自动焊接设备回流焊适用于贴片电子元器件,波峰焊适用于插脚电子元器件。

  涂覆助焊剂之前的制造过程中,PCB曾在电镀溶中处理过,如果因其多孔性而吸收了一定数量的溶液与水,那么在高温下进行波峰焊接操作时,将使这些液体汽化,这不仅会使钎料本身产生喷油现象(即波峰焊接时PCB板中的水分蒸发而把钎料从焊缝中喷出),而且还能形成大量蒸汽,自动焊接设备这些蒸汽被截留在填充钎料中形成气孔,为了消除在制造过程中就隐藏于PCB中残余的溶剂和水份,故在插装元器件之前,建议对PCB板进行上线前的烘干处理,PCB波峰焊接前的烘干温度:中所列温度和时间,对1.5mm以下的薄板可选用较低的温度和较短的时间,而对厚板可采用较高的温度和较长的时间。四层以上的PCB板要求采用表中最高的温度和最长的时间。深圳公明自动焊接设备PCB在上线之前进一步烘干处理对消除PCB制板过程中所形成的残余应力,减少波峰焊接时PCB的翘曲和变形也是极为有利的。

  谈及工业4.0,就目前中国的整体水平而言,我们仍处于2.0至3.0之间徘徊,离4.0差异甚远,基于中国目前的工业发展现状,我们应从强化基础开始,做好标准化工作,进而普及全面工艺能力监控,再向智能互联平台过渡,循序渐进,最终实现目标。

  就目前中国SMT电子焊接制造业现况来看,很多用户只是单纯的用炉温测试仪监测焊炉温度根本无法评判焊炉的真实状况和工艺条件设定是否合理?因而品质缺陷无法规避,于是就经常引发工艺问题还是设备问题的争论。